激光用來焊接手機(jī)金屬外殼是目前一種***先進(jìn)的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點：

　　強(qiáng)固焊縫——高溫?zé)嵩春蛯Ψ墙饘俳M份的充分吸收產(chǎn)生純化作用。

　　降低了雜質(zhì)含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區(qū)受污染小。

　　精確控制——因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制。不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機(jī)輔助時間，生產(chǎn)效率高，光無慣性。

　　高的深寬比——焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。

　　***小熱輸入——由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。

　　高致密性——焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。

　　由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉(zhuǎn)費用較低，從而可降低工件成本。

　　激光焊接是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接。

　　激光焊接實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊、深寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫平整、美觀、焊縫質(zhì)量高、無氣孔、可精確控制、聚集光點小、定位精度高、易實現(xiàn)自動化。

　　通過分析，在手機(jī)外殼加工中激光焊接就能夠展現(xiàn)這樣的優(yōu)勢，相信能夠給各手機(jī)殼焊接加工行業(yè)帶來很多便利之處。